IT之家5月12日消息，应用材料(AppliedMaterials)美国当地时间12日宣布与台积电(TSMC)达成新的创新合作伙伴关系。双方将在应材硅谷EPIC中心开展合作股票配资平台开户流程有哪些坑，共同推进材料工程、设备创新、工艺集成技术的发展，致力于从数据中心到边缘计算全链路实现高效节能的性能表现。
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台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰表示：
随着半导体器件架构每一代的演进，对材料工程和工艺集成的要求也在不断提升。要在全球范围内应对AI带来的挑战，需要全行业的通力合作。应用材料的EPIC中心为加速下一代技术的设备和工艺准备提供了理想的环境。
通过EPIC中心项目，应用材料与台积电将携手推进材料工程创新，致力于解决先进逻辑工艺缩放面临的最关键挑战。而这其中的重点领域包括：
能够在前沿逻辑工艺节点上持续提升功耗、性能和面积效率的工艺技术，以满足AI&HPC日益增长的需求；
能够精确形成日益复杂的3D晶体管和互连结构的新材料及下一代制造设备；
随着器件向垂直堆叠和高度微缩架构发展，能够提高良率、变异性控制和可靠性的先进工艺集成方案。
配资之家门户IT之家注意到股票配资平台开户流程有哪些坑，应用材料同日还宣布亚利桑那州立大学、伦斯勒理工学院、斯坦福大学将成为硅谷EPIC中心的首批研究合作伙伴。
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